2024上半年配置数据解读:电气化渗透率达42.5%,L2渗透率超50%

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3周前

2024年1-6月L2级及以上智能驾驶装机量已达424万套,渗透率达到51%,渗透率的增加主要来自于LCC、ACC、ALC和HWA等功能;LCC和ACC功能渗透率增加具有明显的单车销量激增拉动效应,问界M7、M9,汉DM-I,唐DM-I和理想L6等车型销量增幅带来的贡献较大;在信息辅助类功能中,AVM(全景影像监测)功能渗透率增幅最大,约9%。

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2024年8月26日,盖世汽车研究院围绕2024年1~6月电气化配置数据、智能驾驶配置数据、智能座舱配置数据等方面进行了分析和讨论的线上直播,欢迎扫码查看视频回放。

电气化配置数据解读

中国乘用车电气化市场渗透率达到42.5%。2024年1-6月中国乘用车电气化市场销量共计509.0万辆,电气化渗透率达到42.5%,其中PHEV+REEV份额持续扩大,主要为国产插电混动技术迭代升级后,以低能耗、高性价比等优势更能满足当前发展阶段的市场需求。

新能源乘用车动力电池1-6月终端装机量177.1GWh。6月份装机量37.0GWh,其中磷酸铁锂、三元电池分别为23.4GWh、13.5GWh,分别占总装车的63.32%、37.67%,随着车市淡季来临,动力电池市场装机规模随终端交付节奏变化而周期性波动。

2024年1-6月新能源乘用车电驱动装机量超480万套。在三合一电驱动供应企业中,弗迪动力装机量排名第一,市场份额16%;特斯拉排名第二,份额14%;华为数字能源搭载鸿蒙智选车、阿维塔等车型助力,位于第三。

主流实力车企加速动力电池研发与合作、电驱动自研自制。目前中国动力电池、电驱动产业供应链相对成熟,头部车企例如比亚迪、特斯拉凭借垂直产业链优势成为行业领头羊,其他车企纷纷效仿加强三电领域的布局,不断提升核心零部件的自研自产比例。动力电池领域,呈现宁德时代、弗迪电池两强格局;在Pack与BMS领域,出现更多车企自研自制的身影。

车载电源以外部供应为主,功率半导体领域加速国产化。混动发电机领域,车企自制阵营市场份额超70%;车载充电机则除弗迪动力之外,以第三方供应商配套为主;功率半导体领域,头部企业引领行业加速国产化

智能驾驶配置数据解读

L2已经成为主要驾驶辅助方案。2024年1-6月L2级及以上智能驾驶装机量已达424万套,渗透率达到51%,渗透率的增加主要来自于LCC、ACC、ALC和HWA等功能;LCC和ACC功能渗透率增加具有明显的单车销量激增拉动效应,问界M7、M9,汉DM-I,唐DM-I和理想L6等车型销量增幅带来的贡献较大;在信息辅助类功能中,AVM(全景影像监测)功能渗透率增幅最大,约9%。

派系方面,L2级在中国品牌渗透率同比增长44.6%。L2渗透率方面,日系车型最高,约59.8%,其次为美系车型,约59%,中国派系排在第三位,渗透率约43.8%;同比增长方面,日系呈下降趋势,降幅约8.4%,主要受本田品牌车型销量下滑的影响,本田销量由去年同期的35万辆下滑到现在的25万辆,主要来自雅阁车型,雅阁车型性价比上欠缺,产品无明显优势,定价与竞品相比无竞争力;中国派系保持持续增加,且增幅较大,约44.6%。

分价格段分析,10~20万价格区间同比增长35.7%。L2渗透率方面,20~30万价格区间渗透率最高,约75.9%,其次为30~40万价格区间,约54.5%;同比增长方面,40万以上和10~20万价格区间增幅明显,分别为46.1%和35.7%,其中40万以上价格区间增量主要来自问界M9、宝马X5、奔驰E级等车型,10~20万价格区间销量主要来自汉DM-I、EV,唐DM-I,星越L等车型,另外受新车销量的拉动比较明显,例如捷途旅行者,该车型将硬派与轻越野融合,价格下探至15万左右,取得较好的市场反馈。

在智能驾驶硬件方面,激光雷达、智驾域控、侧视摄像头上涨较明显。激光雷达、侧视摄像头的增加主要受NOA功能加速上车的影响;环视摄像头得益于全景影像功能渗透率增加。

智能座舱配置数据解读

智能座舱部件多样化配置渗透率增长明显。目前座舱内的语音交互、车联网的渗透率均超过80%,中控屏渗透率已超90%;同时,随着座舱功能的愈发丰富,座舱域控、HUD、DMS的渗透率也均有提升;座舱域控渗透率增加,从动力类型分析,主要来自燃油车车型,在油电混动车型中呈下降趋势,在新能源车型中保持稳定,另外,在10~30万价格区间增幅明显;HUD在10~20万价格区间渗透率增幅较明显,AR-HUD销量占比已将近20%,未来增长空间较大;DMS是未来增长的一个爆发点,主要受国内外安全政策、法规等的影响。

国内智能座舱产业链布局相对成熟。除座舱域控高端芯片外,目前国内座舱核心产品国内供应链均相对成熟,特别是近几年兴起的HUD、DMS等,国内玩家市场份额较高;座舱域控芯片仍存在较大突破空间,高通8155芯片市场份额接近50%,8295芯片上车后增速迅猛,占比约16%,国内厂商在7nm及以下工艺芯片领域的EDA软件和加工量产仍存在一定的困难。

-END-

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2024年1-6月L2级及以上智能驾驶装机量已达424万套,渗透率达到51%,渗透率的增加主要来自于LCC、ACC、ALC和HWA等功能;LCC和ACC功能渗透率增加具有明显的单车销量激增拉动效应,问界M7、M9,汉DM-I,唐DM-I和理想L6等车型销量增幅带来的贡献较大;在信息辅助类功能中,AVM(全景影像监测)功能渗透率增幅最大,约9%。

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电气化配置数据解读

中国乘用车电气化市场渗透率达到42.5%。2024年1-6月中国乘用车电气化市场销量共计509.0万辆,电气化渗透率达到42.5%,其中PHEV+REEV份额持续扩大,主要为国产插电混动技术迭代升级后,以低能耗、高性价比等优势更能满足当前发展阶段的市场需求。

新能源乘用车动力电池1-6月终端装机量177.1GWh。6月份装机量37.0GWh,其中磷酸铁锂、三元电池分别为23.4GWh、13.5GWh,分别占总装车的63.32%、37.67%,随着车市淡季来临,动力电池市场装机规模随终端交付节奏变化而周期性波动。

2024年1-6月新能源乘用车电驱动装机量超480万套。在三合一电驱动供应企业中,弗迪动力装机量排名第一,市场份额16%;特斯拉排名第二,份额14%;华为数字能源搭载鸿蒙智选车、阿维塔等车型助力,位于第三。

主流实力车企加速动力电池研发与合作、电驱动自研自制。目前中国动力电池、电驱动产业供应链相对成熟,头部车企例如比亚迪、特斯拉凭借垂直产业链优势成为行业领头羊,其他车企纷纷效仿加强三电领域的布局,不断提升核心零部件的自研自产比例。动力电池领域,呈现宁德时代、弗迪电池两强格局;在Pack与BMS领域,出现更多车企自研自制的身影。

车载电源以外部供应为主,功率半导体领域加速国产化。混动发电机领域,车企自制阵营市场份额超70%;车载充电机则除弗迪动力之外,以第三方供应商配套为主;功率半导体领域,头部企业引领行业加速国产化

智能驾驶配置数据解读

L2已经成为主要驾驶辅助方案。2024年1-6月L2级及以上智能驾驶装机量已达424万套,渗透率达到51%,渗透率的增加主要来自于LCC、ACC、ALC和HWA等功能;LCC和ACC功能渗透率增加具有明显的单车销量激增拉动效应,问界M7、M9,汉DM-I,唐DM-I和理想L6等车型销量增幅带来的贡献较大;在信息辅助类功能中,AVM(全景影像监测)功能渗透率增幅最大,约9%。

派系方面,L2级在中国品牌渗透率同比增长44.6%。L2渗透率方面,日系车型最高,约59.8%,其次为美系车型,约59%,中国派系排在第三位,渗透率约43.8%;同比增长方面,日系呈下降趋势,降幅约8.4%,主要受本田品牌车型销量下滑的影响,本田销量由去年同期的35万辆下滑到现在的25万辆,主要来自雅阁车型,雅阁车型性价比上欠缺,产品无明显优势,定价与竞品相比无竞争力;中国派系保持持续增加,且增幅较大,约44.6%。

分价格段分析,10~20万价格区间同比增长35.7%。L2渗透率方面,20~30万价格区间渗透率最高,约75.9%,其次为30~40万价格区间,约54.5%;同比增长方面,40万以上和10~20万价格区间增幅明显,分别为46.1%和35.7%,其中40万以上价格区间增量主要来自问界M9、宝马X5、奔驰E级等车型,10~20万价格区间销量主要来自汉DM-I、EV,唐DM-I,星越L等车型,另外受新车销量的拉动比较明显,例如捷途旅行者,该车型将硬派与轻越野融合,价格下探至15万左右,取得较好的市场反馈。

在智能驾驶硬件方面,激光雷达、智驾域控、侧视摄像头上涨较明显。激光雷达、侧视摄像头的增加主要受NOA功能加速上车的影响;环视摄像头得益于全景影像功能渗透率增加。

智能座舱配置数据解读

智能座舱部件多样化配置渗透率增长明显。目前座舱内的语音交互、车联网的渗透率均超过80%,中控屏渗透率已超90%;同时,随着座舱功能的愈发丰富,座舱域控、HUD、DMS的渗透率也均有提升;座舱域控渗透率增加,从动力类型分析,主要来自燃油车车型,在油电混动车型中呈下降趋势,在新能源车型中保持稳定,另外,在10~30万价格区间增幅明显;HUD在10~20万价格区间渗透率增幅较明显,AR-HUD销量占比已将近20%,未来增长空间较大;DMS是未来增长的一个爆发点,主要受国内外安全政策、法规等的影响。

国内智能座舱产业链布局相对成熟。除座舱域控高端芯片外,目前国内座舱核心产品国内供应链均相对成熟,特别是近几年兴起的HUD、DMS等,国内玩家市场份额较高;座舱域控芯片仍存在较大突破空间,高通8155芯片市场份额接近50%,8295芯片上车后增速迅猛,占比约16%,国内厂商在7nm及以下工艺芯片领域的EDA软件和加工量产仍存在一定的困难。

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